来源：证券时报网 http://company.stcn.com/2020/0204/15625206.shtml

证券时报记者 李小平

2月4日，斯达半导（603290）在上交所主板成功上市，发行新股4000万股，发行价12.74元，今日收盘股价为18.35元/股，较发行价上涨44.03%，最新市值为29.4亿元。

斯达半导自2005年成立以来，一直致力于IGBT芯片和快恢复二极管芯片的设计和工艺及IGBT模块的设计、制造和测试，公司自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片是公司的核心竞争力之一。据IHSMarkit报告数据显示，在2018年度IGBT模块供应商全球市场份额排名中，斯达半导排名第8位，在中国企业中排名第1位，成为世界排名前十中唯一一家中国企业。

据斯达半导董事长及总经理沈华先生介绍，公司一直以技术发展和产品质量为公司之根本，并以开发新产品、新技术为公司的主要工作，持续大幅度地增加研发投入，培养、组建了一支高素质的国际型研发队伍，涵盖了IGBT芯片、快恢复二极管芯片和IGBT模块的设计、工艺开发、产品测试、产品应用等，在半导体技术、电力电子、控制、材料、力学、热学、结构等多学科具备了深厚的技术积累。

IGBT行业存在技术门槛较高、人才匮乏、市场开拓难度大、资金投入较大等困难，国内企业在产业化进程中一直进展缓慢。随着全球制造业向中国的转移，中国已逐渐成为全球最大的IGBT市场，IGBT国产化需求已是刻不容缓。在市场需求的吸引下，一批具备IGBT相关经验的海外华人归国投身IGBT行业，同时国家大量资金流入IGBT行业，我国IGBT产业化水平有了一定提升，部分企业已经实现量产。斯达半导作为国内IGBT行业的领军企业，自主研发的第二代芯片（国际第六代芯片FS-Trench）已实现量产，成功打破了国外跨国企业长期以来对IGBT芯片的垄断。

斯达半导认为，此次在上交所主板成功公开发行股票并上市，是公司战略发展的关键一步，将有效帮助公司抓住行业机遇，大幅提升公司业绩规模。公司也将加速发展战略的实施，增强公司的盈利能力和抵御风险的能力，推动公司未来发展迈上新的台阶。